半导体制造过程控制系统（PCS）系列：化学机械平坦化控制系统_（13）.CMP过程质量控制标准与规范.docx

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CMP过程质量控制标准与规范

引言

化学机械平坦化（ChemicalMechanicalPlanarization，CMP）是半导体制造过程中的关键步骤之一，用于实现晶圆表面的高度平坦化。这一过程对于确保后续工艺的精确性和良率至关重要。本节将详细介绍CMP过程中的质量控制标准与规范，包括CMP工艺的关键参数、质量控制方法、检测手段以及常见的质量问题及其解决方案。

CMP工艺的关键参数

CMP工艺的关键参数包括多个方面，这些参数的控制对于保证CMP过程的质量至关重要。以下是主要的关键参数及其控制方法：

1.垫片（Pad）的选择与维护

垫片是CMP过程