芯璨第三代半导体功率芯片生产项目融资计划书 - V7-1

📅 2026-02-07 05:57:53 ✍️ admin 👁️ 6866 ❤️ 144

芯璨科技专注于第三代半导体碳化硅功率芯片的研发与生产，拥有国际领先的沟槽式MOSFET技术和强大的技术团队。项目旨在实现国产替代，填补国内技术空白，并计划在六吋和八吋厂进行生产。市场前景广阔，预计全球碳化硅功率器件市场将在2026年达到89亿美元，年复合增长率超过43%。